味之素公司近日对外表示，为了增加ABF载板的产能，考虑投资1.8亿美元来新建一个制造工厂。上游的ABF膜已经被日本的味之素一家所垄断，ABF载板主要是用于GPU等高性能计算芯片和CPU的新材料。而味之素同时也表示，预计到2025财年，ABF出货量的将会以每年18%的速度增长。根据味之素3月份发布的中期业务计划。

截止到2022财年，公司约有60%的ABF输出主要是用于高端数据中心服务器，2023财年预计这一比列将会达到75%到85%。味之素的CEO Taro Fujie在去年的12月份表示，为了能够满足和激增半导体的需求，公司考虑将投入超170亿日元，用以在生产ABF的扩张，同时也将考虑增加投资至250亿日元来建设新工厂，并且也将在几年之内做出相关的决定。